Quel est l'impact du processus de placage des connecteurs à bornes de type poussoir sur la transmission du signal ?

Le procédé de placage des borniers à fils poussoirs influence considérablement la qualité de la transmission du signal. Le placage des contacts utilise principalement des métaux précieux tels que l'or, le nickel et le palladium. Le choix de ces couches de placage influence directement la résistance de contact, la résistance à la corrosion et l'intégrité du signal.

Premièrement, le placage à l'or réduit considérablement la résistance de contact et assure la stabilité de la transmission du signal grâce à son excellente conductivité et sa résistance à l'oxydation. L'épaisseur du placage à l'or est généralement comprise entre 0,05 et 0,5 micron. Une épaisseur trop fine peut entraîner une résistance à l'usure insuffisante, et le placage s'usera après de longs branchements et débranchements, augmentant ainsi la résistance de contact. Une épaisseur trop importante augmentera le coût, mais améliorera la durabilité.

Deuxièmement, la couche inférieure de nickel est souvent utilisée comme couche de transition pour améliorer l'adhérence du placage et empêcher la diffusion du métal du substrat. Cependant, la résistivité du nickel est élevée. Un placage trop épais peut légèrement affecter la transmission du signal haute fréquence. Le placage au palladium offre à la fois résistance à l'usure et conductivité, ce qui le rend adapté aux applications haute fréquence, mais son coût est plus élevé.

De plus, la planéité de la surface de placage affecte la fiabilité du contact. La présence de piqûres, de bavures ou d'impuretés dans le placage peut entraîner un mauvais contact, une atténuation du signal ou une interruption de la communication. Par conséquent, le processus de galvanoplastie doit contrôler rigoureusement la densité du courant, la pureté de la solution de placage et le post-traitement afin de garantir l'uniformité et la densité du revêtement.

Dans les applications haute fréquence comme la 5G, l'impact du revêtement sur l'intégrité du signal est plus important. Les signaux haute fréquence sont sensibles à l'effet de peau, le courant est concentré à la surface du conducteur, et la conductivité et l'épaisseur du revêtement influencent directement la perte de signal. Par conséquent, l'optimisation du processus de revêtement est essentielle pour améliorer la stabilité de la transmission de données à haut débit des cartes SIM.